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特性级别 | 透明级||| |
牌号 | GN1002FS |
加工级别 | 注塑级||| |
品名 | LG化学 LUPOY GN1002FS- |
厂家(产地) | LG化学 |
用途级别 | 通用级||| |
LG化学 LUPOY PC GN1002FS/阻燃防火V0级 PC-GN1002FS LG
无卤阻燃-PC-GN1002FS -V-0@1.5mm-HDT=117℃,非卤阻燃-电器外壳
LG化学 PC LUPOY GN1002FS 图片
LG化学 LUPOY®PC GN1002FS是一种阻燃聚碳酸酯/ ABS合金,不含任何卤化物质。 LUPOY GN1002FS符合TCO'99和Blue Angel环保指令。 它适用于电气,电子机器的外壳 .
LLG化学 LUPOY®PC GN1002FS应用:显示器/打印机/复印机/ O.A. 机器外壳
LG化学 LUPOY®PC GN1002FS 物性表
基本信息 | |
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特性 |
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用途 |
高模量-电器主框架 |
形式 |
|
主要特点是:高韧性
良好的耐热性
像玻璃一样的透明度、光学性能
高尺寸精度和稳定性
品级可用于注塑成型、挤压成型和吹塑成型
良好的电气属性
拥有AMECA批准的品级
提供食品接触和药用许可品级
提供丰富的阻燃品级
医疗器械、汽车大灯、运动设备、电子产品、DVD、眼镜、建筑门窗和LED照明有什么共同点?这些器械与设备都采用了科思创生产的模克隆®聚碳酸酯,这是一种影响日常生活众多方面的高性能热塑性塑料。凭借出色的平衡特性,聚碳酸酯是有史以来功能最丰富、最成功的热塑性塑料之一。
类型--型号-UL94规格-简介-应用
无卤阻燃,玻纤增强PC-PC-GP2201F-V-0@1.5mm, 5VA@3.0mm-HDT=140℃,10%GF,RTI=120℃-电器主框架
无卤阻燃,玻纤增强PC-PC-GN2101F-V-0@1.5mm, 5VA@3.0mm-HDT=142℃,10%GF,RTI=120℃-电器主框架,电表外壳
阻燃玻纤增强-PC-GP2401F-V-0@1.5mm-HDT=147℃,40%GF,高模量-电器主框架
阻燃玻纤增强-PC-GP2301F-V-0@1.5mm-HDT=148℃,30%GF,高模量-电器主框架
阻燃玻纤增强-PC-GP2201F-V-0@1.5mm-HDT=147℃,20%GF,高模量-电器主框架
阻燃玻纤增强-PC-GP2101F-V-0@1.5mm-HDT=142℃,10%GF,高模量-电器主框架
导光板-PC-SF1008 T6-HB@1.5mm-HDT=123℃,透光率92.4%,MI=61-导光板
硅共聚PC-PC-SP8010TX-HB@1.5mm-HDT=120℃,通用,透明,高冲击(低温)-HDT=120℃,通用,透明,高冲击(低温)
硅共聚PC-PC-0 SP8015T-HB@1.5mm-HDT=120℃,通用,透明,高冲击(低温)-手机外壳,电子电器外壳及组件,医疗器械
硅共聚PC-PC-SP8010T-HB@1.5mm-HDT=120℃,通用,透明,高冲击(低温)-手机外壳,电子电器外壳及组件,头盔
LDS-PC-LS2302(BK)-HB-HDT=125℃,30%GF,高流动性-手机天线
LDS-PC-LS2202(BK)-HB-HDT=129℃,20%GF,高流动性-手机天线
LSD-PC-LS2102(BK)-HB-HDT=134℃,10%GF,高流动性-手机天线
LDS-PC-LS1004ML(WH)-HB-HDT=130℃,耐化学性,抗冲击-手机天线
LDS-PC-LS1004ML(BK)-HB-HDT=128℃,耐化学性,抗冲击-手机天线
类型--型号-UL94规格-简介-应用
通用级-PC-GP1000ML-HB@1.5mm-HDT=135℃,H/M/ML/L MI=8,10,17,22-可制作红外线穿透配件
通用级-PC-GP1000M-HB@1.5mm-HDT=135℃,H/M/ML/L/MI=8,10,17,22-手机键盘,开关
注塑级-PC-ER1006FH-WA070-1.5mm@V0 3.0mm@V0,5VA-无卤阻燃,耐热-IT / OA外壳和组件(充电器/适配器)
注塑级-PC-EF1006FML-1.5mm@V0,2.7mm@5VA-无卤阻燃,耐化学腐蚀,耐冲击-IT / OA外壳和组件(充电器/适配器)
高冲击-PC-SC1004M-HB@0.8mm-高流动,耐化学试剂,低温冲击-手机外壳,手机护套
高冲击-PC-SC1004A-HB@0.8mm-高流动,耐化学试剂,低温冲击-手机外壳,手机护套
高冲击-PC-HI1002ML-V-2@3.0mm-HDT=130℃,MI=14-手机外壳
高冲击-PC-HI1002M-HB@1.5mm-HDT=130℃,MI=10-手机外壳
高冲击-PC-SC1004ML-HB@0.8MM-HDT=130℃,高流动,用于鲜艳颜色-手机外壳,手机护套
阻燃-PC-GP1006FE-V-0@1.0mm, 5VA@2.5mm-HDT=132℃,f1,RTI=125℃,适用于户外产品-管材,异性材挤出
阻燃-PC-GP1006FH-V-0@1.0mm, 5VA@2.5mm-HDT=132℃,f1, RTI=125℃,适用于户外产品-充电器外壳,电器外壳
阻燃-PC-GP1006FML-V-0@1.0mm, 5VA@2.5mm-HDT=132℃,f1, RTI=125℃,适用于户外产品-充电器外壳,电器外壳
阻燃-PC-GP1006FM-V-0@1.0mm, 5VA@2.5mm-HDT=132℃,f1,RTI=125℃,适用于户外产品-充电器外壳,电器外壳
无卤阻燃-PC-RF3208FG-V-0@1.6mm-HDT=120℃,高光反射,非卤阻燃,20%填充,高流动,MI=38-LCD背光板,要求遮光的电器外壳
无卤阻燃-PC-RF3158FG-V-0@1.6mm-HDT=120℃,高光反射,非卤阻燃,15%填充,高流动,MI=38-LCD背光板,要求遮光的电器外壳
无卤阻燃-PC-GN1008RF-V-0@0.60mm-HDT=101℃,高耐燃,高流动,MI=18-电池外壳,超薄防火电器产品
无卤阻燃-PC-GN1008FM-V-0@0.75mm-HDT=95℃,高耐燃,高流动,MI=19-电池外壳,超薄防火电器产品
无卤阻燃-PC-EF1006FM-V-0@1.0mm-HDT=135℃,非卤非磷,耐热,非透明,MI=12-电器外壳,手机外壳,电表外壳
无卤阻燃-PCPC-EF1006FA-V-0@1.0mm-HDT=135℃,非卤非磷,耐热,非透明,MI=20-电器外壳,手机外壳,投影仪外壳
无卤阻燃-PC-GN1004FA-V-0@1.5mm-HDT=125℃,耐低温冲击,耐化学性好-手机外壳,OA外壳
无卤阻燃-PC-GN1007FH-V-1@1.0mm,V-0@1.5mm-HDT=130℃,耐冲击,高耐热-充电器外壳
无卤阻燃-PC-GN1006FM-V-2@1.5mm,V-0@3.0mm-HDT=130℃,可用于透明产品,M/ML MI=17/22-控制面板
无卤阻燃-PC,J, C-GN1006F-V-2@1.5mm, V-0@3.0mm-HDT=130℃,可用于透明产品,M/ML MI=17/22-控制面板
无卤阻燃-PC-GN1002FS-V-0@1.5mm-HDT=117℃,非卤阻燃-电器外壳
无卤阻燃-PC-GN1002FH-V-0@1.5mm-HDT=121℃,非卤阻燃,MI=13-电器外壳
无卤阻燃-PC-GN1002FC-V-0@1.5mm-HDT=117℃,非卤阻燃-电器外壳
无卤阻燃-PC-GN1002FML-V-0@1.5mm-HDT=118℃,非卤阻燃,耐化学,MI=14-电器外壳
无卤阻燃-PC-GN1002FM-V-0@1.5mm-HDT=118℃,非卤阻燃,MI=13-电器外壳
无卤阻燃-PC-EF1006FH-V-0@1.0mm-HDT=130℃,非卤非磷,耐热,非透明,MI=10-电器外壳,手机外壳,电表外壳
无卤阻燃-PC-SR3108FC-V-1@0.85mm,V-0@1.5mm-HDT=126℃,高光反射,非卤阻燃,10%填充,MI=18-LCD背光板,要求遮光的电器外壳
玻纤增强-PC-SC3154-HB@1.70mm-HDT=138℃,15%GF,低翘曲,高冲击,高韧性,耐化学性,高流动性-手机外壳
玻纤增强-PC-SG2300-HB-HDT=130℃,30%GF-镜头外框
玻纤增强-PC-SC2402-HB@0.75mm-HDT=140℃,40%GF,高冲击,高韧性,耐化学性,高流动性-手机外壳
玻纤增强-PC-SC2302-HB@0.75mm-HDT=140℃,30%GF,高冲击,高韧性,耐化学性,高流动性-手机外壳
玻纤增强-PC-SC2202-HB@0.75mm-HDT=144℃,20%GF,高冲击,高韧性,耐化学性,高流动性-手机外壳
玻纤增强-PC-SC2152-HB@0.75mm-HDT=137℃,15%GF,高冲击,高韧性,耐化学性,高流动性-手机外壳,薄壁产品
玻纤增强-PC-SG2200-HB-HDT=128℃,20%GF-镜头外框
玻纤增强-PC-GP2300-V-2@1.5mm-HDT=145℃,30%GF-电器主框架
玻纤增强-PC-GP2200-V-2@1.5mm-HDT=144℃,20%GF-风扇框架
玻纤增强-PC-GP2102-HB@0.75mm-HDT=137℃,10%GF,高冲击,高韧性-手机外壳,薄壁产品
玻纤增强-PC-GP2100-V-2@1.5mm-HDT=142℃,10%GF-风扇框架
玻纤增强- PC-SC2102-HB@0.75MM-HDT=137℃,10%GF,高冲击,高韧性,耐化学性,高流动性-手机外壳,薄壁产品
无卤阻燃,玻纤增强-PC -GN2503F-HB@0.8mm-HDT=94℃,50%GF,高硬度,低翘曲,表面效果好-电器主框架,外壳
无卤阻燃,玻纤增强-PC V CV VCC-GN2403F-HB@0.8mm-HDT=94℃,40%GF,高硬度,低翘曲,表面效果好-电器主框架,外壳
无卤阻燃,玻纤增强- PC -GN2253-HB@0.8mm-HDT=94℃,25%GF,高流动,低翘曲-电器主框架,外壳
无卤阻燃,玻纤增强-PC-GN2351F-V-0@1.5mm-HDT=145℃,30%GF,高硬度-电器主框架
无卤阻燃,玻纤增强-PC-GN2301F-V-0@1.5mm-HDT=145℃,30%GF,高模量-电器主框架
无卤阻燃,玻纤增强-PCX-GN2201F-V-0@1.5mm-HDT=145℃,20%GF,不含卤素-电器主框架
无卤阻燃,玻纤增强--GN2151FA-V-0@1.5mm-HDT=144℃,15%GF,不含卤素-电器主框架
无卤阻燃,玻纤增强--GN2101FL-V-0@1.5mm, 5VA@3.0mm-HDT=140℃,10%GF,RTI=120℃-LCD背光板